Como fazer placas de circuito impresso com furos metalizados e qualidade industrial, em casa – Parte 3 – Metalizando os furos da PCI

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No último post falei que iria postar como fazer o hipofosfito de cálcio a partir de outros reagentes mais em conta, porém achei melhor primeiro postar uma demonstração de todo o processo de metalização dos furos de uma PCB usando a solução descrita no post anterior.
cobre3
pci com os furos já metalizados com cobre
estanho
pci que passou por eletrodeposicao de cobre
e posterior eletrodeposição de estanho 
estanho3
placas que passaram por eletrodeposição de cobre e estanho
placa_cnc
placas para teste furadas e cortadas com cnc
  
Para fazer a demonstração eu usarei uma pequena placa dupla face em fibra de vidro que tem oito fileiras com medidas diferentes e com quatro furos em cada uma delas totalizando 32 furos. Além dos 32 furos existem mais dois furos superiores usados para os ganchos do banho galvânico. Os diâmetros são em milímetros: 0.8mm, 0.5mm, 1.2mm, 1.5mm, 2.0mm, 2.5mm, 3.0mm, 3.5mm e foram feitam em minha CNC. A razão das duas primeiras fileiras de furos estarem com medidas em ordem decrescente é porque no dia eu troquei as brocas por engano.
 
Instruções para uso da solução:
 
1 – Pegue o frasco com a solução ativadora, agite bem e deixe descansar enquanto você prepara a placa.
 
2 – Enquanto isso aqueça o forno e mantenha  a 125C. É altamente recomendado o uso de um termômetro para manter a fidelidade.
 
3 – Esfregue as faces da PCI com palha de aço tipo Bombril e enxague muito bem com água. Após o enxague aconselho usar algum detergente abrasivo tipo CIF e uma esponja de louças com o lado verde voltado para a placa. Enxague muito bem e certifique-se de que nenhum resíduo ficou nos furos. O ideal é fazer todo este processo usando luvas de látex para evitar o contato direto da pele com a placa a acabar deixando algum resíduo de gordura.
 
4 – Seque muito bem a placa com papel toalha e deixe a placa sob uma folha de papel toalha enquanto prepara a solução.
 
5 – Em um recipiente onde caiba a placa na horizontal, despeje cuidadosamente a solução ativadora de forma que não forme bolhas na superfície. O nível da solução em relação ao fundo do recipiente deverá ser de aproximadamente 10mm. Caso haja bolhas, tente agrupá-las usando um bastão de vidro ou um palito de madeira e arrastá-las para a borda do recipiente, longe do local onde a placa será mergulhada.
 
6 – Segure a placa na horizontal usando uma luva de látex e com o mínimo de pontos de contato possível mergulhe cuidadosamente a placa na solução e afunde cerca de 5mm. Logo após retire a placa cuidadosamente e ainda mantendo na horizontal logo acima da solução, verifique se existem bolhas em algum furo. Caso exista, mergulhe-a novamente na solução. Você não deve deixar a placa por muito tempo em contato com a solução pois ela começará a oxidar a placa. Depois de verificar os furos, coloque a placa na vertical e apenas encoste uma das laterais na solução para escorrer o excesso no recipiente. Todos os furos devem  estar preenchidos com a solução.
 
7 – Coloque a placa em um prato ou algum outro local onde ela possa ficar levemente inclinada e de preferência sem manter contato entre os furos e o fundo, e coloque-a no forno pré-aquecido a 125C. Mantenha nesta temperatura de 10 a 15 minutos.
 
8 – Eleve a temperatura para 180C e quando esta temperatura for atingida, mantenha de 10 a 15 minutos.
 
9 – Desligue o forno e deixe a porta levemente aberta. Quando a temperatura cair para 100C você já poderá retirar a placa.
 
10 – Usando uma esponja macia e água limpa, limpe a superfície da placa de forma que ela fique sem resíduos. Provavelmente ela ficará manchada, mas as manchas sairão no banho galvânico, o importante é não ficar resíduos que formem relevos. Nesta hora o hipofosfito de cobre sofreu pirólise e com isso uma fina camada de cobre foi depositada na parede dos furos. Apesar de ser fina, a aderência é bastante alta, porém frágil, por isso limpe a placa com cuidado para não danificar esta película. Caso aconteça de algum furo ficar completamente fechado por conta de resíduos, você pode umedecer bem a esponja e pressionar com cuidado sob o furo para tentar desobstrui-lo.
 
11 – Pegue uma ou mais folhas de papel toalha e pressione sob a placa para secá-la. Ela agora está pronta para o banho galvânico.
 
Assim que puder postarei um vídeo com todo o processo. Me desculpem se tiver algum erro de escrita, estou bem cansado…

13 comentários em “Como fazer placas de circuito impresso com furos metalizados e qualidade industrial, em casa – Parte 3 – Metalizando os furos da PCI”

  7. Ricardo, uma dúvida: Você fez uma CNC?
    Estou pensando em fazer uma pra mim também.
    Você se baseou em algum projeto disponível online ou comprou uma?

    Muito obrigado
    Abraço,

    Marcus
    (obs, não sei pq, mas não consigo postar com minha conta do Google).

  12. Hi Ricardo,
    I have followed your infos and at first attempt i got my first working pcb with hole plated.
    About the purpose of liquid soap I'll try to replace with Tween 20 (polysorbate 20). It is the ones that I use to reduce surface tension on my copper electroplating solution.

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